据小米卢伟冰介绍，卢伟原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算，冰曝设备取消传统手机影像模块，光阔主板进行重新设计，折叠主动并搭载主动风冷散热系统，原型最高可实现10瓦散热能力。消摄像

PChome 8月25日报道，散热在小米玄戒芯片技术沟通会上，卢伟小米展示了玄戒O100原型机。冰曝该设备搭载玄戒O3+玄戒O100双自研芯片，光阔官方将其定位为面向端侧大模型的折叠主动高速AI演示终端。

据小米卢伟冰介绍，原型原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算，消摄像设备取消传统手机影像模块，散热主板进行重新设计，卢伟并搭载主动风冷散热系统，最高可实现10瓦散热能力。原型机内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度可达每秒295 Tokens。

玄戒O100为6nm工艺端侧专用AI加速芯片，主打高带宽算力辅助，可与玄戒O3协同运行，提升设备端侧大模型推理速度，支持弱网、离线环境下的AI运算。芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺以及Hybrid Bonding键合技术，把两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆堆叠融合，内置258万个键合节点，内存互联规格优于常规云端HBM方案。

高密度堆叠架构带来16倍于普通手机的内存带宽，端侧大模型最高推理速度可达330Token/s，缓解端侧AI算力的带宽瓶颈。

该原型机外观为折叠屏形态，采用阔折叠设计。这也让外界猜测，9月发布的小米18 Fold折叠屏手机或将沿用同类设计。