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时间:2026-10-11 17:13:47 来源:网络整理 编辑:探索
据多家行业媒体报道,三星电子、SK海力士与美光三大存储芯片巨头2027年全年的DRAM(动态随机存取存储器)与HBM(高带宽存储器)产能已全部分配完毕、提前售罄。业界警告,2027年可能成为内存史上“
据多家行业媒体报道,吃掉产能存已三星电子、全部SK海力士与美光三大存储芯片巨头2027年全年的星海DRAM(动态随机存取存储器)与HBM(高带宽存储器)产能已全部分配完毕、提前售罄。力士业界警告,美光卖光2027年可能成为内存史上“最严峻的年内短缺之年”。

综合DigiTimes等科技媒体报道,星海三大原厂已完成2027年产能分配谈判,力士不仅长期协议大客户的美光卖光需求得到安排,中小型买家的年内产能也基本预售一空。消息人士透露,提前多数客户最终获得的吃掉产能存已配货量仅为其初始请求的60%至70%,三家企业目前均无新增产能规划。
在NAND闪存市场,情况同样趋紧。三星、美光和闪迪已基本完成2027年产能分配,SK海力士与铠侠预计最晚于2026年8月底前完成分配。

此轮产能告罄的核心驱动力是AI浪潮。各大原厂近期陆续与科技巨头及AI企业签订3至5年期长期供货协议,将存储市场从传统商品周期拉入长期卖方市场格局。据威刚董事长陈立白证实,HBM与AI服务器相关应用预计将占据DRAM产能的约七成。
在总产能受限的情况下,原厂优先满足云端服务商及AI大厂需求,直接压缩了手机及PC厂商的配额。业界估计,手机及PC厂商2027年能获得的DRAM配额将较2026年明显减少。
SK集团会长崔泰源近期预警,2027年AI半导体需求可望较今年大增60%至100%,整体存储需求增幅达50%至60%,“将面临史上最严重的短缺与供需失衡”。业内资深人士判断,2026年缺口已现,2027年将从缺口扩大成结构性断层。

随着内存价格飙升,成本正逐步转嫁至终端消费者。近期微软已调升Xbox Series X/S售价,任天堂计划9月起调高Switch2在美国的售价。分析指出,当“硬件随世代降价”的规律被内存超级周期推翻,消费电子正集体进入“越卖越贵”的新定价时代,而2027年才是压力的顶峰。
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